封装小知识

（一）插入式(Through Hole)

1、相线两侧垂直引出
1.1 陶瓷双列
1.2 陶瓷熔封双列
1.3 塑料双列
1.4 金属双列
1.5 塑料缩小型双列
1.6 塑料缩体型双列

2、引线两面平伸引出
2.1 陶瓷扁平
2.2 陶瓷熔封扁平
2.3 塑料扁平
2.4 金属扁平

3、引线底面垂直引出
3.1塑料单列
3.2塑料“Z”形引线
3.3金属四列
3.4金属圆形
3.5金属菱形
3.6金属四边引线圆形
3.7陶瓷针栅阵形
3.8塑料针栅阵形

4 、引线单面垂直引出
4.1金属引线单面引出扁平
4.2 塑料弯引线单列

(二）表面安装式(Surface Mount)

1、引线侧面翼形引出
1.1 塑料小外形
1.2 塑料翼形引线片式载体
1.3 陶瓷翼形引线片式载体

2、引线侧面“J”形引出
2.1塑料小外形
2.2塑料“J”形引线片式载体
2.3陶瓷“J”形引线片式载体
2.4塑料反“J”形引线片式载体
2.5陶瓷反“J”形引线片式载体

3、引线四面平伸引出
3.1塑料四面引线扁平
3.2陶瓷四面引线扁平

4、陶瓷无引线片式载体

三）直接粘结式(Direct Bonding)

1、倒装芯片封装
2、芯片板式封装
3、载带自动封装

二、封装名称

国家现有集成电路封装名称及其代表字母

1、陶瓷扁平封装               F型；
2、陶瓷熔封扁平封装           H型；
3、陶瓷双列封装          &