中关村BGA 焊接培训

BGA焊接培训BGA 封装芯片的手工焊接技术 ，如加热炉、植球模板、锡球、焊膏、高档 BGA 返修工作台使用及焊接技巧，可以更换所有主板、显卡等 BGA 封装的芯片及笔记本双面 BGA 焊接技术，焊接一个芯片只需 20 分钟左右，成功率平均 90% 以上。电烙铁的焊接技术， BGA 焊台的制作及焊接方法，主板各插槽的更换，电路板各主要元器件的焊接技巧。 学习周期1周，学会为止，自己觉得没学好的可以无限期学习教材：由中关村技术团队编写的全套芯片级维修教材（免费）住宿：免费提供住宿和被褥伙食：自理学成之后，由国家劳动部和信息产业部办法的就业资格证书和职业等级证书。学员百分百推荐就业，对创业学员大力支持。